Reduzierung von Spannungen im Material
Bei herkömmlichen Produktionsverfahren treten vor allem thermisch und mechanisch eingebrachte Spannungen auf. Karl Holl…
Das Problem der Gratbildung
Wenn von Blechbearbeitung die Rede ist, fallen einem gleich ein paar übliche Verfahren ein. Zur Herstellung von Präzis…
Projektstart von ECo-Harvester – Umgebungsenergie für dezentrale Sensoranwendungen
Die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. und das IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik…
Apple M1-optimierte Version von SEGGER Embedded Studio ab sofort verfügbar
SEGGER hat eine neue Version von Embedded Studio für den neu erschienenen Apple M1 herausgegeben, das erste ARM-basierte…
Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion
Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu g…
Quantentechnologiekonferenz QuApps 2021: Online-Workshop mit ZEISS Quantum Challenge und Hybridkonferenz in Kombination
Aufgrund der Einschränkungen durch die COVID-19-Pandemie kann die QuApps Konferenz nicht wie ursprünglich geplant als Pr…
Endoskope mit Schwenkprisma steigern Effizienz von Gasmotoren
Starre, robuste Endoskope von Micro-Epsilon Eltrotec werden für anspruchsvolle Inspektionsaufgaben beispielsweise an Gas…
Flash Speichergeräte von Innodisk mit patentierter Wiederherstellungstechnologie
Die InnoAGE-Serie von Innodisk, die in Zusammenarbeit mit Microsoft entwickelt wurde, bietet die vollständige Wiederhers…
Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chi…
Rehabilitation vom ersten Tag an
Der Patient auf der Intensivstation reagiert endlich wieder auf Ansprache und kann selbst unter Beatmungshilfe schon wie…
