Erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen Elmos und dem Foundry-Partner Samsung Foundry – Erste Serienprodukte bereits verfügbar
Die Elmos Semiconductor SE (FSE: ELG) bezieht bereits seit Mitte des Jahres erste Produkte auf 130nm-Basis des neuen Fou…
SEGGER lizenziert C++ Laufzeitbibliothek zur Optimierung von Codegröße und Leistungseffizienz an SiFive vor
SEGGER, der führende Anbieter von RTOS- und Software-Bibliotheken, Debug und Trace Probes, In-System-Flash-Programmierge…
Air Liquide Electronics als Lieferant erneut von Globalfoundries ausgezeichnet
Der Industriegase-Spezialist Air Liquide Electronics GmbH wurde von Globalfoundries Fab1 kürzlich mit dem Supplier Award…
Whitepaper: congatec stellt hochperformantes COM-HPC-Carrierboard im Micro-ATX-Formfaktor vor
Modulares High-End Micro-ATX-Carrierboard für nachhaltigere und ultra-skalierbare COM-HPC-basierte Systemdesigns
Whitepaper: congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change
Lizenzvereinbarung zwischen X-FAB und IHP Leibniz-Institut führt zu innovativer 130-nm-SiGe-BiCMOS-Plattform
X-FAB Silicon Foundries, die führende Spezial-Foundry, gibt den weiteren Ausbau ihrer langjährigen Partnerschaft mit dem…
Vorstellung ESP-RTC: Eine Echtzeit Audio- und Videokommunikationslösung
Das ESP-RTC erzielt eine stabile, reibungslose Sprach- und Videoübertragung mit extrem niedriger Latenz in Echtzeit und…
Whitepaper: Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules
Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules Mit der Vorstellung von Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules können Edge-Serverinstallationen erstmals aus den Zwängen der engen thermalen Restriktionen von klimatisierten Serverräumen ausbrechen und endlich überall installiert werden, wo massiver Datendurchsatz bei möglichst geringen Latenzen gefordert ist – bis hin zu deterministischer Echtzeit.
Whitepaper: 12th Gen Intel Core Computer-on-Modules
Die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren ist mit den high-performance Computer-on-Module-Standards COM-HPC und COM Express vor kurzem im Embedded-Computing-Bereich angekommen.
